接著力

 
 

接著力
 

有機矽的脫模特性使其難以粘附幾乎所有物質,例如金屬和大多數塑膠。

在某些情況下,由於額外的工作力和揮發性有機化合物問題,塗抹底漆是不夠的。

 

我們憑藉我們的化學專業知識為客戶提供可粘附的矽橡膠和凝膠。

粘合有機矽廣泛用於導熱應用。這是因為空氣縫隙導熱效率非常低。

 

我們的導熱膠主要用於計算機和筆記型電腦中CPU冷卻系統的散熱器模組。
 

 
請參閱 TDS 25 Thermal Conductive Adhesive 3283 瞭解更多資訊。